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[전자/반도체/면접질문] DRC와 LVS는 무엇이며 어떻게 다를까? Layout 검증의 두 질문 [전자/반도체/면접질문] DRC와 LVS는 무엇이며 어떻게 다를까? Layout 검증의 두 질문 Layout에서 선이 깔끔하게 보인다고 원하는 회로가 만들어지는 것은 아닙니다. 반대로 회로 연결이 맞아도 공정이 허용하는 간격을 어기면 문제가 됩니다. DRC와 LVS는 이 서로 다른 질문에 답합니다.Q1. 면접관 질문DRC와 LVS의 차이를 설명하고, 하나는 통과했지만 다른 하나는 실패하는 예를 들어 보세요.Q2. 핵심 원리DRC: 이 형상이 공정 규칙에 맞는가?설계 규칙 검사(Design Rule Checking, DRC)는 Layout의 형상과 층 관계가 공정의 Rule Deck을 만족하는지 확인합니다. 대표적으로 최소 폭, 최소 간격, Enclosure, Overlap과 면적·밀도 조건 등이 있습니다.DRC는 형상·공정 규칙의 적합성을, LVS는 Layout이 기준 회로와 전기적으로 일치하는지를.. 2026. 11. 4.
[전자/반도체/면접질문] DRAM은 어떻게 데이터를 저장하고 읽을까? 1T1C와 Sense Amplifier [전자/반도체/면접질문] DRAM은 어떻게 데이터를 저장하고 읽을까? 1T1C와 Sense Amplifier DRAM의 데이터를 읽는 일은 작은 저장 커패시터에 전압계를 붙이는 것보다 복잡합니다. 긴 배선과 전하를 나눈 뒤 생기는 미세한 차이를 증폭하고, 흐트러진 저장 상태까지 복원해야 합니다.Q1. 면접관 질문DRAM의 1T1C 구조에서 데이터를 저장하고 읽는 과정을 Word Line, Bit Line, Sense Amplifier와 연결해 설명해 보세요.Q2. 핵심 원리저장 셀은 스위치와 커패시터대표적인 DRAM 셀은 접근 트랜지스터 1개와 저장 커패시터 1개로 구성됩니다. 이를 1T1C라고 합니다. 트랜지스터의 Gate는 행을 선택하는 Word Line(WL), 한쪽 단자는 Bit Line(BL), 다른 쪽은 커패시터의 저장 노드에 연결됩니다. 커패시터의 반대쪽 전극은 정해진 Plate 전위에 연결됩니다... 2026. 11. 4.
[전자/반도체/면접질문] Setup Time과 Hold Time은 무엇이며 왜 중요할까? 위반 해결 방법까지 [전자/반도체/면접질문] Setup Time과 Hold Time은 무엇이며 왜 중요할까? 위반 해결 방법까지 Flip-Flop은 클록 에지에서 데이터를 저장하지만, 실제 회로의 내부 노드가 상태를 결정하는 데는 시간이 필요합니다. 사진을 찍을 때 셔터 전후로 피사체가 안정돼 있어야 하는 것처럼 데이터에도 안정 구간이 필요합니다.Q1. 면접관 질문Setup Time과 Hold Time을 설명하고, 각각의 위반이 발생했을 때 해결 방법을 이야기해 보세요.Q2. 핵심 원리같은 에지의 앞과 뒤를 보호한다Setup Time은 캡처 클록 에지 이전에, Hold Time은 에지 이후에 데이터가 안정되어야 하는 최소 시간입니다. 내부 저장 동작을 완료하기 위한 라이브러리 특성으로, 데이터·클록의 전환 속도와 동작 조건에 따라 달라집니다.설명용으로 캡처 에지를 t=0, Setup을 80 ps, Hold를 30 ps라고 두면 D.. 2026. 11. 3.
[전자/반도체/면접질문] MOSFET의 Threshold Voltage는 무엇에 의해 결정될까? [전자/반도체/면접질문] MOSFET의 Threshold Voltage는 무엇에 의해 결정될까? 같은 Gate 전압을 걸어도 어떤 MOSFET은 전류가 잘 흐르고 어떤 소자는 상대적으로 조용합니다. 그 차이를 이해하려면 문턱전압을 고정된 스위치 숫자보다 전하와 전압의 균형으로 바라보는 편이 좋습니다.Q1. 면접관 질문MOSFET의 문턱전압(Threshold Voltage, Vth)은 무엇이며, 산화막 두께·기판 도핑·Body 전압은 Vth에 어떤 영향을 주나요?Q2. 핵심 원리Gate 전압은 어디에 쓰일까?Vth는 반도체 표면에 강한 반전 상태가 형성되는 기준 전압이며, Gate와 반도체의 일함수 차이, 절연막 용량, 공핍 전하와 Body 바이어스에 의해 달라집니다. 여기서는 균일한 p형 기판을 가진 장채널 NMOS를 기준으로 설명합니다.Gate에 양전압을 걸면 표면의 정공이 밀려나 공핍층이 형성되.. 2026. 11. 3.
[전자/반도체] 2T0C DRAM은 왜 Capacitor가 필요 없을까? [전자/반도체] 2T0C DRAM은 왜 Capacitor가 필요 없을까? DRAM은 Capacitor에 전하를 저장한다고 배웠는데, 2T0C에는 Capacitor가 없다고 합니다. 그렇다면 데이터는 어디에 남을까요?2T0C의 ‘0C’는 별도의 저장 Capacitor 소자가 없다는 뜻입니다. 정전용량 자체가 0이라는 뜻은 아닙니다. 대표적인 Gain Cell 구조는 읽기 트랜지스터의 Gate와 저장 노드에 존재하는 정전용량을 활용합니다.1. 1T1C와 저장 위치가 다르다일반적인 1T1C DRAM은 접근 트랜지스터와 별도의 저장 Capacitor를 사용합니다. 스위치를 켜서 전하를 쓰고, 읽을 때는 Bit Line과 전하를 나누어 작은 전압 차이를 감지합니다.2T0C Gain Cell은 쓰기 트랜지스터와 읽기 트랜지스터를 분리합니다. 쓰기 트랜지스터의 한쪽 단자는 쓰기 Bit L.. 2026. 11. 2.
[전자/디스플레이] Perovskite LED는 왜 차세대 디스플레이 소재로 주목받을까? [전자/디스플레이] Perovskite LED는 왜 차세대 디스플레이 소재로 주목받을까? 디스플레이의 빨간색은 단순히 밝기만 높다고 선명해지지 않습니다. 빨간빛에 다른 파장의 빛이 많이 섞이면 색의 느낌도 달라집니다. 페로브스카이트 LED(Perovskite LED, PeLED)는 색을 조절하기 쉬우면서 좁은 파장 범위로 빛을 내는 발광 재료를 활용한다는 점에서 관심을 받습니다.1. Perovskite는 하나의 물질 이름일까?Perovskite는 본래 특정한 결정 구조를 가리킵니다. 디스플레이 발광체에서 자주 다루는 것은 금속 할라이드 페로브스카이트(Metal Halide Perovskite) 계열입니다. 대표적으로 ABX₃ 형태로 표현하며, A·B·X 자리에 어떤 성분이 들어가는지에 따라 물성이 달라집니다.여기서 X는 염소·브로민·아이오딘 같은 할라이드 성분이 될 수 있습니다. 모든 조성이.. 2026. 11. 2.
[전자/디스플레이] OLED에서 Burn-in은 왜 발생할까? [전자/디스플레이] OLED에서 Burn-in은 왜 발생할까? 화면 내용을 바꿨는데도 예전 로고의 흔적이 희미하게 남아 있다면 무엇이 달라진 것일까요?OLED의 Burn-in은 주로 픽셀마다 누적된 구동 이력이 달라지면서 발광 특성이 불균일하게 변한 결과로 이해할 수 있습니다. 이미지 파일이 화면에 저장된 것이 아니라, 같은 신호를 주어도 위치에 따라 나오는 빛이 달라진 것입니다.1. OLED는 사용하면서 특성이 변한다OLED의 유기 재료는 전하와 여기 상태가 반복적으로 형성되는 환경에서 동작합니다. 이 과정에서 화학적 변화나 결함, 비방사 재결합 경로 등이 증가할 수 있습니다.그러면 같은 전류를 흘려도 광자로 바뀌는 비율이 낮아지거나 구동 전압이 달라질 수 있습니다. 실제 패널에는 구동 TFT의 특성 변화도 함께 영향을 줄 수 있어, 관찰된 모든 밝기 불균일을 발.. 2026. 10. 31.
[전자/기초/반도체] MOSFET의 Pinch-off란 무엇인가? 채널이 정말 끊어지는 걸까? [전자/기초/반도체] MOSFET의 Pinch-off란 무엇인가? 채널이 정말 끊어지는 걸까? 안녕하세요. MOSFET을 공부하다 보면 “Drain 쪽 채널이 Pinch-off되면 포화 영역에 들어간다”는 설명을 만나게 됩니다.채널이 끊어진다면 전류도 0이 되어야 할 것 같지만, 실제로는 전류가 계속 흐릅니다. Pinch-off는 Drain 끝의 반전 전하가 크게 줄어드는 현상이며, 전자의 통과 경로 전체를 막는 현상이 아닙니다. 이 글은 Source와 Body 전위를 같게 둔 장채널 enhancement NMOS를 기준으로 설명합니다.1. 채널의 전하량은 위치에 따라 다르다VGS가 문턱전압 Vth보다 높으면 Gate 아래에 전자 반전 채널(Inversion Channel)이 만들어집니다. 그런데 Drain에 양의 전압을 걸면 채널의 국소 전위 V(x)는 Source에서 Drain 방향으로 높아집.. 2026. 10. 31.
[전자/디스플레이] MicroLED의 가장 큰 난제, Mass Transfer란 무엇인가? [전자/디스플레이] MicroLED의 가장 큰 난제, Mass Transfer란 무엇인가? 작은 LED 하나가 잘 켜지는 것과 수백만 개의 LED가 정확한 자리에 놓인 화면을 만드는 것은 다른 문제입니다. MicroLED 제조에서 대량 전사(Mass Transfer)가 어렵다고 하는 이유를 이해하려면, 먼저 화면 하나에 필요한 부품 수를 생각해 보면 좋습니다.1. Mass Transfer는 무엇을 옮기는 공정일까?Mass Transfer는 성장 기판이나 임시 캐리어에 있는 미세 LED들을 디스플레이의 구동 기판(Backplane) 쪽으로 대량 이동·정렬하는 기술입니다. 여러 칩을 동시에 다뤄 생산성을 높이는 것이 목적입니다.LED를 만들기 좋은 기판과 화면을 구동하기 좋은 기판은 다를 수 있습니다. 그래서 각자 적합한 공정으로 만든 뒤 결합합니다. IRT Nanoelec도 다수의 칩을 함께 다.. 2026. 10. 30.
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